Target-Verbindung
Die thermische und mechanische Integrität der Verbindung zwischen einem Sputtertarget und seiner Hinterlegplatte ist für ein optimales Ergebnis wesentlich. Um das zu Erzielen, müssen die physikalischen Eigenschaften des Targets und der Hinterlegplatte berücksichtigt und der richtige Verbindungsprozess ausgewählt werden. Materion bietet die Auswahl zwischen Lötverbindung, Diffusionsverbindung und proprietärem Hochtemperaturverbindung an.