组合盖板TM 

当您需要在包括半导体、MEMS、晶体振荡器、医疗和光学设备等高可靠性应用中使用的盖板时,我们独特的获专利组合盖板™ 和陶瓷组合盖板TM 能够在最恶劣的使用环境中正常工作。

Materion  提供

组合盖板TM

我们的高性能组合盖板™ 基底金属采用 Kovar™ 或 Alloy 42,其上镀有镍和亮金,点焊至通常为金锡共晶的预制焊料。镍层可抑制腐蚀,而贵金属(金)层有助于焊接,并确保干净的无颗粒表面。将焊料预制焊料,从而简化处理和减少所需部件。

陶瓷组合盖板TM
Ceramic Combo Lid

我们的一站式工作站可将金锡、铅和无铅预制焊料点焊至金属化陶瓷盖板。通过金属化打造有效的密封环,实现优良的焊接效果。金锡合金具有卓越的密封效果,而边缘熔化可让圆角成形。提供其他非贵金属和无铅焊接,以及将预制焊料点焊接到陶瓷盖板的服务。

制造改善世界的先进材料。

盖板

  • 长度和宽度尺寸公差 +/-.003 英寸
  • 厚度尺寸公差 +/-.001
  • 平整度
    • .001 英寸,对于<.500 英寸的盖板
    • .002,对于 >.500 英寸的盖板
  • 毛刺 < 001 英寸

盖板焊料框

  • 长度和宽度尺寸公差 +/- 003 英寸
  • 厚度尺寸公差 +/-.0003 英寸

盖板材料

  • 采用各种氧化铝 (Al2O3) 的陶瓷

盖板颜色

  • 棕色、白色和象牙白

盖板形状

  • 正方形、长方形、扁平

盖板密封环

  • 一般先为镍层,其次是金层
  • 金属化或未金属化可供选择

微电子封装

可满足您所有的安全封装需求。我们的微电子封装产品线包括:陶瓷封装、密封盖板、金锡合金预制焊料片和框架、无铅焊料和钎焊合金。

盖板

我们是世界领先的密封盖板供应商,可以满足您的各种微电子封装要求。我们的产品系列包括各种盖板,可通过定制满足您特定的应用需求,无论是半导体、MEMS、医疗还是光学市场。

预制焊料

我们生产的预制焊料采用最广泛的材料、形状和尺寸,可以满足多种微电子应用需求。

钎焊和焊料

我们生产用于微电子封装和高温连接的钎焊和焊料合金。我们所有的焊料合金和金钎焊合金都提供各种定制的形状和形式。

片材、带材和线材

我们制造卓越的银片、纯银带材和银钎焊合金,在全球都首屈一指。我们的标准纯银线和精细银线提供无与伦比的表面质量,适用于任何应用。

BondflowTM 粘合剂

我们颠覆性的新模贴粘合剂可让低成本的大批量模具连接到各种表面。它可以应用到晶圆的背面,特别适合光子器件。