薄板、條帶和導線

我們製造品質絕對是世界第一的絕佳銀薄板、標準條帶材料和白銀銅鋅合金。不論您的應用為何,我們的標準純銀導線和純銀導線均可提供無與倫比的表面品質。

促成技術

我們的尖端技術,可用於貴金屬薄板、條帶和導線的開發工作,並可帶來多項有益性能。

  • 線圈較寬的純銀薄板,被切割成較小線圈,以滿足您的特定需求
  • 我們可同時操作多台切割器,因此在製造沖壓純銀條帶方面,我們是最為快速也最為可靠的供應商
  • 尖端製造設備,可産出絕佳的拋光貴金屬導線(線圈或卷軸)
  • 我們的白銀冶金專家,將與您作伴,一同設計客製化的貴金屬配置

製造先進材料,帶領全球更上層樓。

  • 尺寸不一的銀薄板和條帶  – 寬度介於 0.100 寸至6寸。一般訂購厚度:0.006寸至0.162寸,顏色爲棕色,按布朗沙普線規 (Brown & Sharpe gauge) 增量
  • 可裁減的表面加工
  • 白銀銅焊合金,包括各種寬度和厚度
  • 導線材料包括標準純銀、999 純銀、白金合金、白銀合金(白銀銅鋅合金)和其他貴金屬合金

封蓋

我們是供應氣密封蓋的世界級領導廠商,所生産的氣密封蓋可滿足您對半導體封裝產品的要求。我們的產品陣容包括全面的封蓋。您可以透過客製化封蓋來滿足您在半導體、微電子機械系統、醫療或光學市場方面的特定應用。

Combo-Lids

若您在半導體、微電子機械系統、晶體振蕩器、醫療和光學裝置等高度可靠的應用中必須使用封蓋,我們的獨家專利產品─Combo-Lids™和Ceramic Combo-LidsTM─仍可在最惡劣的服務環境中運作正常。

預成型件

我們産出材料、形狀和維度各異並可用於多項微電子應用的焊接預成型件。

半導體封裝產品材料

滿足您對套裝產品的安全需求!我們的半導體封裝產品包括:陶瓷封裝產品、氣密封蓋、金錫預成型件和框架、無鉛焊接合金和銅焊合金。

钎焊焊料合金

我們生產適用於半導體封裝和高溫接合所需要的钎焊焊料合金。我們所有的焊接合金和黃金銅鋅合金包括各種客製化造型和型態。

BondFlow™ 粘合劑

我們革命性的新型芯片粘合劑,能夠讓您以較低成本完成將大批量芯片粘合到各種表面的工作。該產品可以用於晶圓背面,尤其適用於光電子器件的粘合。