Materion Electronic Materials –첨단 전자 반도체 소재

우리는 맞춤형 제품 및 서비스 제공에 대한 100년 이상의 통합된 경험을 가진 고급 특수 소재의 글로벌 공급 업체입니다. 우리는 반도체, LED, 고급 메모리, 광학 코팅 및 대면적 유리를 비롯한 다수의 산업을 지원합니다. 당사는 업계 전문가 및 대규모 생산 역량으로 인해 소재에 대한 오늘날의 고유한 요구사항을 충족시키고 고객이 내일을 위한 새로운 제품을 개발하도록 지원할 수 있습니다.

제품

당사의 제품에는 귀금속 및 금속 박막 증착 재료, 무기 화학물질 및 전자재료 패키징 제품이 포함됩니다.

스퍼터링 타겟

귀금속, 금속, 평판형 및 로타리 타겟을 비롯한 광범위한 소재, 크기, 형태 및 배열의 고순도 타겟 더 알아보기

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증착 소재

다양한 슬러그, 조각, 원뿔 또는 Starter Source으로 제공되는 귀금속, 금속 및 세라믹-무기 소재의 폭넓은 제품 더 알아보기

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전자재료 패키지

다양한 표준 디자인으로 제공되거나 귀사의 특정 요건을 충족시키도록 맞춤 제작된 광범위한 종류의 높은 신뢰도의 전자 패키징 제품 더 알아보기

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무기 화학물질

다양한 박막과 광학 코팅을 지원하기 위한 무기 화학물질 및 증착 소재의 종합 카탈로그 더 알아보기

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반도체

고급 소재 + 투자 파트너 + 안전한 미래

Materion은 높은 신뢰도의 스퍼터링 타겟, 증착 소재 및 전자재료 패키징에 대한 반도체 업계의 요구에 전념하고 있으며 일관성 및 대응력에 대한 고객의 필요를 충족시키고자 최선의 노력을 기울이고 있습니다. 다른 기업들이 철수하는 동안 당사는 반도체 제조 설비 조건을 충족시키기 위해 시설에 투자하고 클린룸을 개선하고 있습니다.

당사의 기술적 전문지식, 글로벌 생산 역량 및 금속 관리 서비스를 통해 당사는 귀사의 모든 부분을 지원할 수 있습니다.

신제품 개발  |  고성능 제품  |  쉴드 세정 서비스  |   완전한 금속 관리

서비스

당사는 소재 공급 업체 이상의 완전한 서비스 파트너입니다. 당사가 제공하는 서비스에는 신제품 개발, 쉴드 및 정밀 부품 세정, 타겟 본딩, 귀금속 관리 및 정제가 포함됩니다.

타겟 본딩

당사의 백킹 플레이트 및 본딩 공정은 최적의 스퍼터링 성능을 위한 타겟과 백킹 플레이트 사이의 접합의 무결성을 보증합니다.

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쉴드 세정

혁신적인 화학 세정 및 고급 표면 처리 기술은 쉴드의 수명을 획기적으로 연장시키고 비용 효율적인 최대 금속 회수의 결과를 내놓습니다.

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신제품 개발

당사의 기술 전문가는 프로토타입에서부터 성공적인 생산에 이르기까지 신제품 개발 지원을 위해 전체 범위의 첨단기술 역량을 제공합니다.

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정제 및 금속 관리

최고의 금속 회수 침전을 제공하는 당사의 쉴드 세정 및 정제 서비스를 통한 총 소유 비용 절감.

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