Produkte
Unsere Produktpalette umfasst Dünnschicht-Aufdampfmaterialien aus edlen und unedlen Metallen sowie Produkte der anorganischen Chemie und der mikroelektronischen Verpackung.
Sputtertargets
Targets hoher Reinheit in einer Vielzahl von Werkstoffen, Größen, Formen und Konfigurationen, einschließlich Edelmetalle, Nichtedelmetalle, planare und rotationsfähige Targets.
Aufdampfmaterialien
Breites Angebot von Werkstoffen aus Edelmetallen, Nichtedelmetallen und keramischanorganischen Materialien in einer Vielzahl von Formen wie Kugeln, Stücken, Kegeln oder Tiegeleinsätzen.
Mikroelektronische Verpackungen
Hochgradig zuverlässige Produkte der elektronischen Verpackung in einer Vielzahl von Standarddesigns oder nach Ihren speziellen Anforderungen gefertigt.
Anorganische Chemikalien
Umfassender Katalog anorganischer Chemikalien plus Aufdampfmaterialien zur Unterstützung einer Vielzahl von Dünnschicht- und optischer Beschichtungen.
Halbleiter
Modernste Werkstoffe + Engagierter Partner + Gesicherte Zukunft
Materion bedient engagiert die Nachfrage der Halbleiterbranche nach hochgradig zuverlässigen Sputtertargets, Aufdampfmaterialien und mikroelektronischen Verpackungen. Wir fühlen uns den Bedürfnissen unserer Kunden bezüglich Beständigkeit und Ansprechbarkeit verpflichtet. Während andere Unternehmen Anlagen und Einrichtungen veräußern, investieren wir in unsere Anlagen, z. B. in unsere Reinräume, um die Anforderungen der Halbleiterbranche zu erfüllen.
Unser technisches Fachwissen, weltweite Fertigungskapazitäten und Metallmanagementservices ermöglichen uns, jeden Bereich Ihres Geschäfts zu unterstützen.
Entwicklung neuer Produkte | Hochleistungsprodukte
Reaktionskammer-Reinigungsservices | Umfassendes Metallmanagement
Dienstleistungen
Wir sind nicht nur ein Werkstoffanbieter, sondern ein Full Service-Partner.
Unser Angebot erstreckt sich von der Entwicklung neuer Produkte, der Reinigung von Präzisionsteilen und des Reaktionskammer-Kits, Target-Bonding bis hin zur Raffinerie und dem Management von Metallen.
Target-Verbindung
Unsere Hinterlegplatten und Verbindungsprozesse stellen die Integrität der Verbindung zwischen dem Target und der Hinterlegplatte für einen optimalen Sputterprozess sicher.
Reaktionskammer-Reinigung
Innovative chemische Reinigung und modernste Oberflächenbehandlungen verlängern die Lebensdauer des Reaktionskammer-Kits um ein Vielfaches und sorgen für eine kostengünstige und maximale Metallgewinnung.
Entwicklung von neuen Produkten
Unsere technischen Fachleute bieten Ihnen alles was Sie bei der Entwicklung neuer Produkte benötigen – vom Prototyp bis hin zur erfolgreichen Produktion.
Raffinieren und Metallmanagement
Senken Sie die Gesamtbetriebskosten mit unseren Reaktionskammer-Reinigungs- und Raffinerieservices, die die höchste Werkstoffrückgewinnung bieten.
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