各种材质、大小、形状和配置的高纯度靶材，包括贵金属、非贵金属、平面靶和 旋转靶。
各种丸状、片状、锥状或锭状的贵金属、非贵金属和陶瓷无机材料。
采用各种标准设计或定制的高可靠性电子封装产品，可以满足您的特殊要求。
支持多种薄膜和光学膜层的无机化学品以及蒸镀材料一应俱全。
新产品开发 | 高性能产品 | 挡板清理服务 | 各种金属管理
我们的背板和绑定工艺保证了靶材与背板之间的粘结，可实现最佳溅射性能。
创新的化学清洁和先进的表面处理大大延长了挡板的使用寿命，并在保证最高成本效益的情况下进行金属回收。
我们的技术专家提供全方位的领先能力来协助新产品的开发（从试样到成功量产。
通过我们提供最高金属回收结算的挡板清理和精炼服务，降低总运营成本。
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