材料、尺寸、型態和配置各異的高純度金屬靶材–包括貴金屬、非貴金屬、平面和可旋轉的金屬靶材。
包括廣泛的貴金屬、非貴金屬和陶瓷無機材料。提供豐富的塊狀、片狀、錐體或錠型等選擇。
高度可靠的半導體封裝産品，提供豐富的標準件或客製化選擇。
各式各樣的無機化學物和蒸鍍材料，可滿足各種薄膜和光學塗層的需求。
我們的背板和綁定工藝可確保金屬靶材和墊板之間的鍵結完整性，以發揮最佳的濺射性能。
全新的化學清潔和先進表面處理，可大幅延長檔板的使用壽命，並帶來最具成本效益的金屬回收率。
我們的技術專家具備全面尖端的能力，可在研發初期和量產轉化過程中，爲新品開發提供全面的技術支援。
使用我們的檔板清潔和精煉服務，可協助您降低總持有成本，並取得最高的金屬回收率。
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