半導體封裝產品材料

滿足您對套裝產品的安全需求!我們的半導體封裝產品包括:陶瓷封裝產品、氣密封蓋、金錫預成型件和框架、無鉛焊接合金和銅焊合金。

萬騰榮的產品和服務配送

  • 我們的高性能電子封裝產品材料,可根據廣泛的標準設計和形狀加以製造,並可經由客製化來滿足您的規格需要。
  • 各類合金的產品陣容,均具備有絕佳的導熱性和導電性。
  • 可供使用的產品 – 北美、新加坡和菲律賓的業務營運
  • 高度可靠的氣密封蓋,可為精緻的電子元件提供絕佳的密封和保護。
  • 我們擁有專業的設計團隊,可協助您完成新產品的開發生產。

製造先進材料,帶領全球更上層樓。

點選此處深入瞭解萬騰榮封蓋和焊接。

可供使用的產品

我們為您提供 – 滿足半導體、微電子機械系統、醫療或光學需求的氣密和非氣密封蓋:

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半導體封裝產品和高溫接合材料:

客製化形狀和型態–包括導帶、導線、預成型件和粉末。

無線射頻和電磁微波的套裝產品,可降低熱阻率和無線射頻的流失率。與套裝產品和封蓋相輔相成。

封蓋

我們是供應氣密封蓋的世界級領導廠商,所生産的氣密封蓋可滿足您對半導體封裝產品的要求。我們的產品陣容包括全面的封蓋。您可以透過客製化封蓋來滿足您在半導體、微電子機械系統、醫療或光學市場方面的特定應用。

COMBO-LIDSTM和Ceramic Combo-LidsTM

若您在半導體、微電子機械系統、晶體振蕩器、醫療和光學裝置等高度可靠的應用中必須使用封蓋,我們的獨家專利產品─Combo-Lids™和Ceramic Combo-LidsTM─仍可在最惡劣的服務環境中運作正常。

預成型件

我們産出材料、形狀和維度各異並可用於多項微電子應用的焊接預成型件

钎焊焊料合金

我們生產適用於半導體封裝和高溫接合所需要的钎焊焊料合金。我們所有的焊接合金和黃金銅鋅合金包括各種客製化造型和型態。歡迎瀏覽我們的選擇器工具或聯絡本公司。

薄板、條帶和導線

我們製造品質絕對是世界第一的絕佳銀薄板、標準條帶材料和白銀銅鋅合金。不論您的應用為何,我們的標準純銀導線和純銀導線均可提供無與倫比的表面品質。

BondFlowTM 粘合劑

我們革命性的新型芯片粘合劑,能夠讓您以較低成本完成將大批量芯片粘合到各種表面的工作。該產品可以用於晶圓背面,尤其適用於光電子器件的粘合。