Microelectronic Packages

半導體封裝產品材料

滿足您對套裝產品的安全需求！我們的半導體封裝產品包括：陶瓷封裝產品、氣密封蓋、金錫預成型件和框架、無鉛焊接合金和銅焊合金。

點選此處，深入瞭解萬騰榮封蓋和焊接。

我們為您提供 – 滿足半導體、微電子機械系統、醫療或光學需求的氣密和非氣密封蓋：

半導體封裝產品和高溫接合材料：

客製化形狀和型態–包括導帶、導線、預成型件和粉末。

無線射頻和電磁微波的套裝產品，可降低熱阻率和無線射頻的流失率。與套裝產品和封蓋相輔相成。

我們是供應氣密封蓋的世界級領導廠商，所生産的氣密封蓋可滿足您對半導體封裝產品的要求。我們的產品陣容包括全面的封蓋。您可以透過客製化封蓋來滿足您在半導體、微電子機械系統、醫療或光學市場方面的特定應用。

若您在半導體、微電子機械系統、晶體振蕩器、醫療和光學裝置等高度可靠的應用中必須使用封蓋，我們的獨家專利產品─Combo-Lids™和Ceramic Combo-Lids^TM─仍可在最惡劣的服務環境中運作正常。

我們産出材料、形狀和維度各異並可用於多項微電子應用的焊接預成型件。

我們生產適用於半導體封裝和高溫接合所需要的钎焊焊料合金。我們所有的焊接合金和黃金銅鋅合金包括各種客製化造型和型態。歡迎瀏覽我們的選擇器工具或聯絡本公司。

我們製造品質絕對是世界第一的絕佳銀薄板、標準條帶材料和白銀銅鋅合金。不論您的應用為何，我們的標準純銀導線和純銀導線均可提供無與倫比的表面品質。

我們革命性的新型芯片粘合劑，能夠讓您以較低成本完成將大批量芯片粘合到各種表面的工作。該產品可以用於晶圓背面，尤其適用於光電子器件的粘合。