Sputtertargets

Unsere hochreinen Low-Spit-Targets räumen Ihre Bedenken bezüglich Gleichförmigkeit, Reproduzierbarkeit und Homogenität aus. Wir stellen Sputtertargets in den unterschiedlichsten Materialien, Größen, Formen und Konfigurationen her.

Materion bietet:

  • Werkstofftechnik-Support zur Entwicklung von optimalen Legierungszusammensetzungen.
  • Designs und Formen maßgeschneiderter Edelmetall-Sputtertargets, die die Lebensdauer von Targets verlängern, die Kosten reduzieren und die Einsatzzeit von Werkzeugen erhöhen.
  • Hochreines Ausgangsmaterial, das eine überragende Oberflächenreinheit, eine präzise Legierungszusammensetzung und einen konsistenten Phaseninhalt bietet.
  • Technologien, die feinkörnige Targets produzieren, die für eine gleichmäßige Dünnschichtbeschichtung sorgen.
  • Dienstleistungen die Kunden helfen Edelmetalle für optimale Rendite zu verwalten und zurückzugewinnen.

Wir entwickeln die Werkstoffe der Zukunft

Mit einem Klick erhalten Sie weitere Informationen über Materion Sputtertargets und die Reaktionskammer-Reinigung.

Verfügbare Materialien

  • Sputtertargets aus Edel- und Nichtedelmetallen, u. a. Gold, Platin, Silber, Titan, Tantal und Nickel, sowie auch Gold-, Platinl- Silber-, Titan-, und Nickellegierungen.
  • Standard- und exotische Legierungen
  • Keramik- und Sputtertargets mit Spezialchemien

Verfügbare Formen

  • Großflächentargets
  • Drehbar oder planar
  • Gusstargets
  • Unkonventionelle Materialien
  • Speziallegierungen
  • Unterschiedliche Formen & Größen
  • Auslegung für eine längere Lebensdauer
  • IDB („Ion Beam Deposition”)-Targets

Erweiterte Produkte und Technologien

  • Architekturglas und Fahrzeugglas – Gold, Nickel, NiCr, NiV, Palladium, Ruthenium, Silizium, Silber, Zinn, TiO, Zink
  • Solar -Aluminum, Al2O3, Kupfer, CuInGaSe, CuGa, Gold, Indium, NiV, transparente leitfähige Oxide – Cd2SnO4, TiO2, Silizium, Siliziumlegierungen, Silber, ZAO, Zinklegierungen, ZnO, ZnTe
  • Displays – Aluminum, Kupfer, Chrom, LiF, Molybdän, Silizium, Silber
  • Datenspeicherung – Dünnschichtköpfe – Aluminum, Kobalt, Gold, Iridium, Eisen, Nickel, Palladium, Platin, Rhodium, Silber, Tantal, Titan, Wolfram
  • Halbleiter – Gold, AuSn, AuGe, Nickel, NiPt, Palladium, Platin, Silber, Titan, Wolfram, WTi

Grossflächige Sputtertargers

Für die Beschichtung von großen Flächen fertigen wir hochleistungsfähige große planare und drehbare Sputtertargets, die speziell für die Erfüllung Ihrer Anforderungen entworfen warden.

Weitere Informationen

Drehbare Targets

Im Vergleich zu unseren planaren Formen bieten unsere zylindrischen Sputtertargets größere Bereiche für einen Materialabtrag speziell für großflächige Beschichtungsoperationen.

Weitere Informationen

Hinterlegplatten

Die richtige Hinterlegplatte ist für den Sputterprozess entscheidend. Wir können Ihnen bei der Wahl der besten Hinterlegplatte für Ihre Anwendung helfen. Zu berücksichtigen sind die Materialeigenschaften des Targets, der Platte und deren erwartete Betriebstemperaturen.

Weitere Informationen