Verpackungsmaterialien für die Mikroelektronik

Alles für Ihren sicheren Verpackungsbedarf! Unsere Produktlinie der Mikroelektronik-Verpackung umfasst: Keramikgehäuse, hermetische Gehäuse, AuSn-Lotformteile und Rahmen, bleifreie Lötlegierungen und Hartlötlegierungen.

Materion bietet:

  • Unsere hochleistungsfähigen elektronischen Verpackungsmaterialien werden in einer Vielfalt von Standarddesigns und -formen hergestellt und können angepasst werden, um Ihre Spezifikationen zu erfüllen.
  • Eine Vielfalt unserer Legierungen bietet überragende thermische und elektrische Leitfähigkeit.
  • Betriebe in Nordamerika, Singapur und auf den Philippinen.
  • Äußerst zuverlässige hermetische Gehäuse gewährleisten eine hervorragende Abdichtung und idealen Schutz für empfindliche Elektronik.
  • Wir verfügen zudem über ein Team, das Ihnen bei der Entwicklung von neuen Produkten hilft.

Wir entwickeln die Werkstoffe der Zukunft

Mit einem Klick erhalten Sie weitere Informationen über Materion Gehäuse und Lote.

Verfügbare Produkte

Wir sorgen für eine gute Abdeckung – hermetische und nicht hermetische Gehäuse für Halbleiter-, MEMS-, medizinische oder optische Anforderungen:

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Materialien für mikroelektronische Verpackungen und Hochtemperaturverbindungen:

Kundenspezifische Formen, einschließlich Band, Draht, Lotformteile und Pulver.

RF- und Mikrowellengehäuse für geringen Wärmewiderstand und RF-Verlust. Ergänzende Verpackung und Deckel.

Hermetische Gehäuse

Wir sind der weltweit führende Anbieter von hermetischen Gehäusen und erfüllen jede Ihrer mikroelektronischen Verpackungsanforderungen. Unsere Produktlinie umfasst ein umfangreiches Sortiment von hermetischen Gehäusen, die kundenspezifisch angepasst werden können, sei es für Halbleiter-, MEMS-, medizinische oder optische Anwendungen.

Combo-Lids™ und Ceramic Combo-Lids™

Wenn Sie Metallgehäuse für höchst zuverlässige Anwendungen bei Geräten benötigen, dann haben wir das richtige für Ihr Unternehmen. Unsere einzigartigen patentierten Combo-Lids™ und Ceramic Combo-Lids™ die selbst den widrigsten Betriebsumgebungen standhalten.

Lötformteile

Wir produzieren Lötformteile in den unterschiedlichsten Materialien, Formen und Dimensionen für eine Vielzahl mikroelektronischer Anwendungen.

Hartlöt- und Lötlegierungen

Wir produzieren Hartlöt- und Lötlegierungen für mikroelektronische Verpackungungen und Hochtemperaturverbindungen. All unsere Lötlegierungen und Gold-Hartlötlegierungen sind in einer Vielfalt von kundendefinierten Formen erhältlich.

Blech, Band und Draht

Unsere Silberbleche, Sterling-Band und Silber-Hartlötlegierungen sind weltweit die erste Wahl. Unser Sterling-Silberdraht und Feinsilberdraht bieten konkurrenzlose Oberflächenqualität, unabhängig von Ihrer Anwendung.

BondFlowTM Klebstoff

Unser neu entwickelter innovativer Klebstoff zur Befestigung von Chips ermöglicht eine kostengünstige Großserienfertigung von Die Attach (Befestigung von Chips) auf einer Vielzahl von Oberflächen. Er kann auf die Rückseite eines Wafers aufgetragen werden und eignet sich besonders gut für photonische Bauelemente.