Alles für Ihren sicheren Verpackungsbedarf! Unsere Produktlinie der Mikroelektronik-Verpackung umfasst: Keramikgehäuse, hermetische Gehäuse, AuSn-Lotformteile und Rahmen, bleifreie Lötlegierungen und Hartlötlegierungen.
Mit einem Klick erhalten Sie weitere Informationen über Materion Gehäuse und Lote.
Wir sorgen für eine gute Abdeckung – hermetische und nicht hermetische Gehäuse für Halbleiter-, MEMS-, medizinische oder optische Anforderungen:
Materialien für mikroelektronische Verpackungen und Hochtemperaturverbindungen:
Kundenspezifische Formen, einschließlich Band, Draht, Lotformteile und Pulver.
RF- und Mikrowellengehäuse für geringen Wärmewiderstand und RF-Verlust. Ergänzende Verpackung und Deckel.
Wir sind der weltweit führende Anbieter von hermetischen Gehäusen und erfüllen jede Ihrer mikroelektronischen Verpackungsanforderungen. Unsere Produktlinie umfasst ein umfangreiches Sortiment von hermetischen Gehäusen, die kundenspezifisch angepasst werden können, sei es für Halbleiter-, MEMS-, medizinische oder optische Anwendungen.
Wenn Sie Metallgehäuse für höchst zuverlässige Anwendungen bei Geräten benötigen, dann haben wir das richtige für Ihr Unternehmen. Unsere einzigartigen patentierten Combo-Lids™ und Ceramic Combo-Lids™ die selbst den widrigsten Betriebsumgebungen standhalten.
Wir produzieren Lötformteile in den unterschiedlichsten Materialien, Formen und Dimensionen für eine Vielzahl mikroelektronischer Anwendungen.
Wir produzieren Hartlöt- und Lötlegierungen für mikroelektronische Verpackungungen und Hochtemperaturverbindungen. All unsere Lötlegierungen und Gold-Hartlötlegierungen sind in einer Vielfalt von kundendefinierten Formen erhältlich.
Unsere Silberbleche, Sterling-Band und Silber-Hartlötlegierungen sind weltweit die erste Wahl. Unser Sterling-Silberdraht und Feinsilberdraht bieten konkurrenzlose Oberflächenqualität, unabhängig von Ihrer Anwendung.
Unser neu entwickelter innovativer Klebstoff zur Befestigung von Chips ermöglicht eine kostengünstige Großserienfertigung von Die Attach (Befestigung von Chips) auf einer Vielzahl von Oberflächen. Er kann auf die Rückseite eines Wafers aufgetragen werden und eignet sich besonders gut für photonische Bauelemente.
