满足您所有的安全封装需求! 我们的微电子封装产品线包括: 陶瓷封装、密封盖板、金锡合金预制焊料片和焊料框、Bondflow 粘合剂、无铅焊料和钎焊合金。
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我们的产品一应俱全 – 可满足半导体、微电子机械系统、MEMS、医疗或光学需求的密封和非密封盖：
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用于微电子封装与高温连接的材料：
定制的形状和形式，包括带材、线材、预制焊料和粉末。
可降低热阻和射频损耗的射频和微波封装。配套的管壳和盖板。
我们是世界领先的密封盖板供应商，可以满足您的各种微电子封装要求。我们的产品系列包括各种盖板，可通过定制满足您特定的应用需求，无论是半导体、MEMS、医疗还是光学市场。
当您需要在半导体、MEMS、晶体振荡器、医疗和光学设备等高可靠性应用中使用封盖时可考虑选用我们的产品，我们独特的获专利组合盖板™ 和陶瓷组合盖板TM 能够在最恶劣的使用环境中正常工作。
我们生产的预制焊料采用最广泛的材料、形状和尺寸，可以满足多种微电子应用需求。
我们生产用于微电子封装和高温连接的钎焊和焊料合金。我们所有的焊料合金和金钎焊合金都提供各种定制的形状和形式。
我们制造卓越的银片、纯银带材和银钎焊合金，在全球都首屈一指。我们的标准纯银线和精细银线提供无与伦比的表面质量，适用于任何应用。
我们颠覆性的新模贴粘合剂可让低成本的大批量模具连接到各种表面。它可以应用到晶圆的背面，特别适合光子器件。
