封蓋

我們是供應氣密封蓋的世界級領導廠商,所生産的氣密封蓋可滿足您對半導體封裝產品的要求。我們的產品陣容包括全面的封蓋。您可以透過客製化封蓋來滿足您在半導體、微電子機械系統、醫療或光學市場方面的特定應用。

萬騰榮的產品和服務配送

  • 北美、新加坡和菲律賓均設有業務營運地點
  • 可支援最多種類的配置、應用和量產要求
  • 專攻貴金屬合金,可使您的焊接應用更臻完善
  • 廣泛的工具庫,可提供標準尺寸的預成型件和封蓋

製造先進材料,帶領全球更上層樓。

點選此處,深入瞭解萬騰榮預成型件和陶瓷封裝產品。

檢視本公司的封蓋應用對比圖表。

  • Combo-Lids™ – 適用於高度可靠的應用
  • Micro-Lids™ – 適用於面積小於0.300平方英寸的套裝產品
  • Seam Seal-Lids™ – 可密封熱敏感的電子元件
  • Solder Reflow-Lids™ – 比Combo-LidsR更具成本效益的替代方案
  • Visi-Lids™ – 適用於光學套裝產品
  • Non-Magnetic Lids – 封蓋–適用於專業應用
  • Ceramic Combo Lids™ – 適用於專業應用
  • Epo-Lids™ – 適用於商業應用的環氧塗層陶瓷

半導體封裝產品材料

滿足您對套裝產品的安全需求!我們的半導體封裝產品包括:陶瓷封裝產品、氣密封蓋、金錫預成型件和框架、無鉛焊接合金和銅焊合金。

Combo-Lids

若您在半導體、微電子機械系統、晶體振蕩器、醫療和光學裝置等高度可靠的應用中必須使用封蓋,我們的獨家專利產品─Combo-Lids™和Ceramic Combo-LidsTM─仍可在最惡劣的服務環境中運作正常。

預成型件

我們産出材料、形狀和維度各異並可用於多項微電子應用的焊接預成型件。

钎焊焊料合金

我們生產適用於半導體封裝和高溫接合所需要的钎焊焊料合金。我們所有的焊接合金和黃金銅鋅合金包括各種客製化造型和型態。

薄板、條帶和導線

我們製造品質絕對是世界第一的絕佳銀薄板、標準條帶材料和白銀銅鋅合金。不論您的應用為何,我們的標準純銀導線和純銀導線均可提供無與倫比的表面品質。

BondFlow™ 粘合劑

我們革命性的新型芯片粘合劑,能夠讓您以較低成本完成將大批量芯片粘合到各種表面的工作。該產品可以用於晶圓背面,尤其適用於光電子器件的粘合。