BondFlow™ 粘合劑
BondFlow™ 是一種革命性的新型芯片粘合劑。該產品可在晶圓切割之前塗抹在晶圓背面並形成半熔層。這種芯片背面粘合劑在 50 – 100 psi 壓力及 250℃ 溫度條件下固化只需 2 秒。
Materion 為您提供
BondFlow™ 的優勢：我们提供的独一无二、易於使用的粘合劑, ，可以旋塗或印在各種表面上。该产品能够与裸面陶瓷、硅酸盐（窗户）玻璃、CVD 金刚石以及鋁、金、鎳、矽、砷化鎵等材料完美粘合。
- 旋涂层具有极好的厚度均匀性
- 半熔階段層不粘，在室溫下保存期長
- 半熔階段塗層在 250℃ 的熱板上固化只需 2 秒
- 固化期間壓力：50 到 100 psi （340 到 690 kPa）
- 最小的擠出量和傾斜度
- 固化後的粘合劑即使在 400℃ 下 3 分鐘也能保持粘合強度
- 可依序粘合多個芯片，固化後各個芯片均不會發生任何移動，（與金錫合金類似）
- 導熱系數為 2.4 W/m-K。
- 固化後粘合層厚度為 3 到 20 µm。
- 也可提供介電 BondFlow™ 產品，其擊穿強度為 140 V/µm
製造先進材料，致力改善世界。
點擊此處瞭解有關 BondFlow™ 粘合劑以及其他支持微電子封裝的產品的更多資訊。
可提供產品
- 晶圓背面粘合劑
- 半熔粘合劑可在室溫下長期保存
- 250°C 下熱壓縮固化只需 2 秒
- 粘合層厚度 3 到 20 µm
- 對裸金屬、玻璃、陶瓷和半導體材料具有優異的粘合力
- 固化後擠出量和傾斜度極小
Combo-Lids
若您在半導體、微電子機械系統、晶體振蕩器、醫療和光學裝置等高度可靠的應用中必須使用封蓋，我們的獨家專利產品─Combo-Lids™和Ceramic Combo-LidsTM─仍可在最惡劣的服務環境中運作正常。
