BondFlow™ 粘合劑
BondFlow™ 是一種革命性的新型芯片粘合劑。該產品可在晶圓切割之前塗抹在晶圓背面並形成半熔層。這種芯片背面粘合劑在 50 – 100 psi 壓力及 250℃ 溫度條件下固化只需 2 秒。
BondFlow™ 是一種革命性的新型芯片粘合劑。該產品可在晶圓切割之前塗抹在晶圓背面並形成半熔層。這種芯片背面粘合劑在 50 – 100 psi 壓力及 250℃ 溫度條件下固化只需 2 秒。
BondFlow™ 的優勢:我们提供的独一无二、易於使用的粘合劑, ,可以旋塗或印在各種表面上。该产品能够与裸面陶瓷、硅酸盐(窗户)玻璃、CVD 金刚石以及鋁、金、鎳、矽、砷化鎵等材料完美粘合。
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