Combo-LidsTM
若您在半導體、微電子機械系統、晶體振蕩器、醫療和光學裝置等高度可靠的應用中必須使用封蓋，我們的獨家專利產品─Combo-Lids™和Ceramic Combo-LidsTM─仍可在最惡劣的服務環境中運作正常。
Combo-LidTM的促成技術
我們的高性能 Combo-Lids™金屬母材為Kovar™或合金 42。其可透過電鍍產生鎳和金的薄膜，並可透過點焊形成焊接預成型件（通常為金錫共晶體）。鎳鍍層可抑制熔蝕，而貴金屬（黃金）鍍層則可促進其可焊接性，並確保表面清潔且無顆粒。透過點焊將焊接預成型件焊至封蓋，可輕易地將焊接對齊到封蓋邊界，從而簡化處理過程，並縮減零件計數。
Ceramic Combo-LidTM的促成技術
我們透過一站式點焊，將金-錫、鉛和無鉛焊接預成型件黏著在鍍金屬的陶瓷封蓋上。我們的金屬化能力，可創造出有效的密封墊圈，以達到絕佳的焊接效果。金-錫合金可提供絕佳的密封性。邊緣熔化則可以提供修邊。其他非貴金屬和無鉛焊接亦可透過點焊服務將預成型件焊接到陶瓷封蓋上。
製造先進材料，帶領全球更上層樓。
封蓋
- 長度和寬度容差 +/-0.003 寸
- 厚度容差 +/-0.001 寸
- 平坦度<0.001寸（若封蓋< 0.500 寸）或 0.002（若封蓋>0.500寸）
- 毛邊<0.001寸
封蓋框架
- 長度和寬度容差 +/-0.003 寸
- 厚度容差 +/-0.0003 寸
封蓋材料
- 氧化鋁含量不一的陶瓷（礬土）
封蓋色調
- 棕色、白色和象牙色
封蓋形狀
- 正方形、長方形、扁平
封蓋密封墊圈金屬化
- 一般來說，鎳鍍層形成於黃金鍍層之後
- 可提供金屬化或非金屬化的封蓋密封墊圈
