Wir produzieren Hartlöt- und Lötlegierungen für mikroelektronische Verpackungungen und Hochtemperaturverbindungen.
All unsere Lötlegierungen und Gold-Hartlötlegierungen sind in einer Vielfalt von kundendefinierten Formen erhältlich.
Laden Sie die PDF-Versionen unserer Lotlegierungen, WAMBRAZE-Legierungen und WAMBRAZE-Pulver herunter.
Mit einem Klick erhalten Sie weitere Informationen über Materion Lötformteile oder Combo-Lids.
Unsere Legierungsexperten empfehlen die besten Lötlegierungen und WAMBRAZETM-Legierungen, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen.
Wir sind der weltweit führende Anbieter von hermetischen Gehäusen und erfüllen jede Ihrer mikroelektronischen Verpackungsanforderungen. Unsere Produktlinie umfasst ein umfangreiches Sortiment von hermetischen Gehäusen, die kundenspezifisch angepasst werden können, sei es für Halbleiter-, MEMS-, medizinische oder optische Anwendungen.
Wenn Sie Metallgehäuse für höchst zuverlässige Anwendungen bei Geräten benötigen, dann haben wir das richtige für Ihr Unternehmen. Unsere einzigartigen patentierten Combo-Lids™ und Ceramic Combo-Lids™ die selbst den widrigsten Betriebsumgebungen standhalten.
Wir produzieren Lötformteile in den unterschiedlichsten Materialien, Formen und Dimensionen für eine Vielzahl mikroelektronischer Anwendungen.
Unsere hochleistungsfähigen elektronischen Verpackungsmaterialien werden in einer Vielfalt von Standarddesigns und -formen hergestellt und können angepasst werden, um Ihre Spezifikationen zu erfüllen.
Unsere Silberbleche, Sterling-Band und Silber-Hartlötlegierungen sind weltweit die erste Wahl. Unser Sterling-Silberdraht und Feinsilberdraht bieten konkurrenzlose Oberflächenqualität, unabhängig von Ihrer Anwendung.
Unser neu entwickelter innovativer Klebstoff zur Befestigung von Chips ermöglicht eine kostengünstige Großserienfertigung von Die Attach (Befestigung von Chips) auf einer Vielzahl von Oberflächen. Er kann auf die Rückseite eines Wafers aufgetragen werden und eignet sich besonders gut für photonische Bauelemente.
