钎焊和焊料 - Materion

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钎焊和焊料合金

我们生产用于微电子封装和高温连接的钎焊和焊料合金。我们所有的焊料合金和金钎焊合金都提供各种定制的形状和形式。

Materion 提供

各种合金，提供优良导热性和导电性
耐腐蚀性效果出色的金银合金
严格限制微量杂质，生产高纯钎焊料
加工 5000 多种冲压预制焊料
熔化温度范围宽泛，可实现稳定性能
特殊球形 WAMBRAZE™ 粉末
杂质含量低于 100 ppm 的带材

制造改善世界的先进材料。

下载 PDF 版本或我们的焊料合金、 WAMBRAZE 合金和 WAMBRAZE 粉末。

单击了解关于 Materion 预制焊料或组合盖板的更多信息。

关于我们的钎焊焊料合金

我们的合金专家会推荐最好的焊料合金和 WAMBRAZE^TM 合金，可以满足您的特定需求。

无污染的“超清洁”钎焊合金
纯金属和合金
贵金属及合金
铅和无铅选件
80/20 和 78/22 金锡合金
定制的形状 – 正方形、长方形、盘形、垫圈形、框架形
各种形式 – 带材、线材、预制焊料、粉末

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盖板

我们是世界领先的密封盖板供应商，可以满足您的各种微电子封装要求。我们的产品系列包括各种盖板，可通过定制满足您特定的应用需求，无论是半导体、MEMS、医疗还是光学市场。

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组合盖板

当您需要在半导体、MEMS、晶体振荡器、医疗和光学设备等高可靠性应用中使用封盖时可考虑选用我们的产品，我们独特的获专利组合盖板™ 和陶瓷组合盖板^TM 能够在最恶劣的使用环境中正常工作。

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预制焊料

我们生产的预制焊料采用最广泛的材料、形状和尺寸，可以满足多种微电子应用需求。

Microelectronic packages

微电子封装

可满足您所有的安全封装需求。我们的微电子封装产品线包括：陶瓷封装、密封盖板、金锡合金预制焊料片和框架、无铅焊料和钎焊合金。

sheet strip and wire

片材、带材和线材

我们制造卓越的银片、纯银带材和银钎焊合金，在全球都首屈一指。我们的标准纯银线和精细银线提供无与伦比的表面质量，适用于任何应用。

Bondflo-Better

Bondflow^TM 粘合剂

我们颠覆性的新模贴粘合剂可让低成本的大批量模具连接到各种表面。它可以应用到晶圆的背面，特别适合光子器件。