Wenn Sie Metallgehäuse für höchst zuverlässige Anwendungen bei Halbleitern, MEMS, Kristalloszillatoren und
in medizinischen und optischen Geräten benötigen, dann haben wir das richtige für Ihr Unternehmen.
Unsere einzigartigen patentierten Combo-Lids™ und Ceramic Combo-Lids™ die selbst den widrigsten Betriebsumgebungen standhalten.
Die Grundmetalle unserer hochleistungs Metallgehäuse sind Kovar oder Legierung 42. Das Grundmetall wird anschließend mit Nickel und Gold plattiert. Diese Einheit wird an eine Lötformteil heftgeschweißt, die gewöhnlich aus AlSn-Eutektikum besteht. Die Nickelschicht schützt vor Korrosion, die Edelmetallschicht (Gold) verbessert die Lötbarkeit, wodurch eine saubere partikelfreie Oberfläche gewährleistet ist. Dadurch dass Gehäuse und Lötformteil eine Einheit bilden, ist die Handhabung und Montage deutlich einfacher. Beim Erhitzen unserer Combo-Lid verteilt sich das Lötzinn sauber am Rand des Gehäuses.
Unsere Metallgehäuse und Lötformteile jeglicher Art können schnell verschweißt werden. Aufgrund unseres Know-Hows im Plattieren und Heftschweißen, lassen sich unsere Dichtungsringe exzellent löten. Dies macht sich darin bemerkbar, dass das Lötzinn gleichmäßg bis in die Ecken verteilt und verflüssigt wird. Zudem sorgt die Gold-Zinn Legierung für eine ideale hermetische Abdichtung. Das Löten, sowie das Heftschweißen von Lötformteile an Gehäuse ist in vielen Werkstoffvarianten möglich.
Gehäuse (plattiert)
Lötformteil
Gehäusematerial
Gehäusefarbe
Gehäuseformen
Material des Dichtungsrings
Unsere hochleistungsfähigen elektronischen Verpackungsmaterialien werden in einer Vielfalt von Standarddesigns und -formen hergestellt und können angepasst werden, um Ihre Spezifikationen zu erfüllen.
Wir sind der weltweit führende Anbieter von hermetischen Gehäusen und erfüllen jede Ihrer mikroelektronischen Verpackungsanforderungen. Unsere Produktlinie umfasst ein umfangreiches Sortiment von hermetischen Gehäusen, die kundenspezifisch angepasst werden können, sei es für Halbleiter-, MEMS-, medizinische oder optische Anwendungen.
Wir produzieren Lötformteile in den unterschiedlichsten Materialien, Formen und Dimensionen für eine Vielzahl mikroelektronischer Anwendungen.
Wir produzieren Hartlöt- und Lötlegierungen für mikroelektronische Verpackungungen und Hochtemperaturverbindungen. All unsere Lötlegierungen und Gold-Hartlötlegierungen sind in einer Vielfalt von kundendefinierten Formen erhältlich.
Unsere Silberbleche, Sterling-Band und Silber-Hartlötlegierungen sind weltweit die erste Wahl. Unser Sterling-Silberdraht und Feinsilberdraht bieten konkurrenzlose Oberflächenqualität, unabhängig von Ihrer Anwendung.
Unser neu entwickelter innovativer Klebstoff zur Befestigung von Chips ermöglicht eine kostengünstige Großserienfertigung von Die Attach (Befestigung von Chips) auf einer Vielzahl von Oberflächen. Er kann auf die Rückseite eines Wafers aufgetragen werden und eignet sich besonders gut für photonische Bauelemente.
