BONDFLOWTM 粘合剂
BondFlow™ 是一种颠覆性的新模贴粘合剂。它可以粘到晶圆的背面，并在切割前进入半熔阶段。这种背面模贴粘合剂在温度为 250°C、压力为 50 – 100 psi 时仅需 2 秒即可固化。
Materion 提供
BondFlowTM的优势：我们独特的粘合剂，可以旋涂或印在各种表面上它与裸陶瓷、硅酸盐（窗户）玻璃、CVD 金刚石和铝、金、镍、硅和砷化镓都能很好地粘合。
- 旋涂层具有优异的厚度均匀性
- 半熔阶段层不发粘，在室温下保存期长
- 半熔阶段涂层在 250℃ 的热板上固化只需 2 秒
- 固化压力：50 到 100 psi（340 到 690 千帕）
- 最小的挤出量和倾斜度
- 固化后的粘合剂即使在 400℃ 下 3 分钟也能保持粘合强度
- 多个方块可以依序粘合，各模具固化后无需任何运动（类似于金锡合金）
- 2.4 W/m-K 的热导率。
- 固化后的胶层厚度为 3 至 20µM。
- 还提供非传导性 BondFlow，具有 140 V/µm 的击穿强度
制造改善世界的先进材料。
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供应的产品
- 晶圆背面模贴粘合剂
- 半熔阶段粘合剂在室温下保存期长
- 在 250°C 温度下热压固化只需 2 秒
- 3 – 20 µm 厚的胶层
- 对裸金属、玻璃、陶瓷和半导体具有极好的附着力
- 固化后有轻微倾斜度或挤压量
