片材、带材和线材 - Materion

sheet strip and wire

片材、带材和线材

我们制造卓越的银片、纯银带材和银钎焊合金，在全球都首屈一指。我们的标准纯银线材和精细银线提供无与伦比的表面质量，适用于任何应用。

支持技术

我们采用先进技术开发的贵金属板、带材和线材具有多种有用特性。

我们可将较宽的细银片线圈切成更小的线圈，从而满足您的确切要求
我们可同时操作多台分切机可，这使我们成为冲压纯银条最快且最可靠的供应商
领先的制造设备可生产线圈或卷轴形状的精加工贵重金属线材
我们的银冶金学家将与您合作设计定制的贵金属配置

制造改善世界的先进材料。

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规格

我们供应多种尺寸的银片和长条，包括 100 英寸到 6 英寸的宽度。通常有序排列的厚度：006 英寸到 162 英寸，按 Brown & Sharpe 量规递增
制造时，可定制裁剪表面
不同宽度和厚度的银钎焊合金
采用标准纯银、999 纯银、铂合金、BAg 合金（银钎焊合金）和其他贵金属合金生产的线材

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盖板

我们是世界领先的密封盖板供应商，可以满足您的各种微电子封装要求。我们的产品系列包括各种盖板，可通过定制满足您特定的应用需求，无论是半导体、MEMS、医疗还是光学市场。

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组合盖板

当您需要在半导体、MEMS、晶体振荡器、医疗和光学设备等高可靠性应用中使用封盖时可考虑选用我们的产品，我们独特的获专利组合盖板™ 和陶瓷组合盖板^TM 能够在最恶劣的使用环境中正常工作。

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预制焊料

我们生产的预制焊料采用最广泛的材料、形状和尺寸，可以满足多种微电子应用需求。

Microelectronic packages

微电子封装

可满足您所有的安全封装需求。我们的微电子封装产品线包括：陶瓷封装、密封盖板、金锡合金预制焊料片和框架、无铅焊料和钎焊合金。

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钎焊和焊料

我们生产用于微电子封装和高温连接的钎焊和焊料合金。我们所有的焊料合金和金钎焊合金都提供各种定制的形状和形式。

Bondflo-Better

Bondflow^TM 粘合剂

我们颠覆性的新模贴粘合剂可让低成本的大批量模具连接到各种表面。它可以应用到晶圆的背面，特别适合光子器件。