预制焊料

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预制焊料

我们生产的预制焊料采用最广泛的材料、形状和尺寸，可以满足多种微电子应用需求。

关于我们的预制焊料

广泛的模具库，可冲压 5000 种预制焊料
定制的独特形状和合金
广泛的材料选择，可实现优异的导热性和导电性
采用优质材料的无铅合金，包括金合金、银合金、金锡合金、金锗合金、金锡铜合金等
标准厚度，宽 0.0001 英寸至 4.500 英寸
非常精确的可调，适合小批量需求模具

制造改善世界的先进材料。

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高级金锡合金预制焊料

使用金合金预制焊料有很多好处，特别是用于连接镀金表面和气密封装。

高度可靠和一致的焊点
耐腐蚀和氧化
抗拉强度高
出色的导热性和导电性
极好的浸润性，可用于盖板密封
容易与金粘结
适合按确切位置放置和用量精确的焊料

规格

成分 80+/- 1% 金，可与锡平衡，总杂质 <149 ppm
长度和宽度尺寸公差 +/-.003 英寸
厚度尺寸公差 +/-.003 英寸

Microelectronic packages

微电子封装

可满足您所有的安全封装需求。我们的微电子封装产品线包括：陶瓷封装、密封盖板、金锡合金预制焊料片和框架、无铅焊料和钎焊合金。

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盖板

我们是世界领先的密封盖板供应商，可以满足您的各种微电子封装要求。我们的产品系列包括各种盖板，可通过定制满足您特定的应用需求，无论是半导体、MEMS、医疗还是光学市场。

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组合盖板

当您需要在半导体、MEMS、晶体振荡器、医疗和光学设备等高可靠性应用中使用封盖时可考虑选用我们的产品，我们独特的获专利组合盖板™ 和陶瓷组合盖板^TM 能够在最恶劣的使用环境中正常工作。

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钎焊和焊料

我们生产用于微电子封装和高温连接的钎焊和焊料合金。我们所有的焊料合金和金钎焊合金都提供各种定制的形状和形式。

sheet strip and wire

片材、带材和线材

我们制造卓越的银片、纯银带材和银钎焊合金，在全球都首屈一指。我们的标准纯银线和精细银线提供无与伦比的表面质量，适用于任何应用。

Bondflo-Better

Bondflow^TM 粘合剂

我们颠覆性的新模贴粘合剂可让低成本的大批量模具连接到各种表面。它可以应用到晶圆的背面，特别适合光子器件。