组合盖板TM
当您需要在包括半导体、MEMS、晶体振荡器、医疗和光学设备等高可靠性应用中使用的盖板时,我们独特的获专利组合盖板™ 和陶瓷组合盖板TM 能够在最恶劣的使用环境中正常工作。
当您需要在包括半导体、MEMS、晶体振荡器、医疗和光学设备等高可靠性应用中使用的盖板时,我们独特的获专利组合盖板™ 和陶瓷组合盖板TM 能够在最恶劣的使用环境中正常工作。
我们的高性能组合盖板™ 基底金属采用 Kovar™ 或 Alloy 42,其上镀有镍和亮金,点焊至通常为金锡共晶的预制焊料。镍层可抑制腐蚀,而贵金属(金)层有助于焊接,并确保干净的无颗粒表面。将焊料预制焊料,从而简化处理和减少所需部件。
我们的一站式工作站可将金锡、铅和无铅预制焊料点焊至金属化陶瓷盖板。通过金属化打造有效的密封环,实现优良的焊接效果。金锡合金具有卓越的密封效果,而边缘熔化可让圆角成形。提供其他非贵金属和无铅焊接,以及将预制焊料点焊接到陶瓷盖板的服务。